[实用新型]一种手机用摄像模组防气泡结构有效
| 申请号： | 201320055015.9 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN203027319U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐晨力;刘强;卓文强 | 申请（专利权）人： | 惠州市桑莱士光电有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K1/02;G02B7/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机用摄像模组防气泡结构，包括镜头模组，设置于镜头模组背面与镜头模组连接的柔性电路板FPC，以及用于增加结构的稳定性的补强板，所述柔性电路板FPC与补强板的连接面的表面设置有用于接地裸露的铜层，所述柔性电路板FPC裸露的铜层区域内设置有通孔。所述通孔的数量为一个或多个。本实用新型所述柔性电路板FPC裸露的铜层区域内设置了通孔，能够消除在组装时气泡的产生导致柔性电路板安装不平整的缺陷，保证电子元件焊接可靠，保证接地的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 摄像 模组 气泡 结构 | ||
【主权项】：
一种手机用摄像模组防气泡结构，包括镜头模组，设置于镜头模组背面与镜头模组连接的柔性电路板FPC，以及用于增加结构的稳定性的补强板，所述柔性电路板FPC与补强板的连接面的表面设置有用于接地裸露的铜层，其特征在于，所述柔性电路板FPC裸露的铜层区域内设置有通孔。
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