[实用新型]一种新型电路板有效
申请号: | 201320059059.9 | 申请日: | 2013-02-03 |
公开(公告)号: | CN203167418U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 吴扬华 | 申请(专利权)人: | 吴扬华 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311701 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型电路板,包括基板本体,所述基板本体外侧设有接地层,所述接地层上设有固定孔,所述基板本体内设有芯片和导线,所述基板本体一端设有插口式的连接接口,本实用新型的有益效果是:由于基板本体外侧设置接地层,通过接地层向外设置可以充分有效的散热,降低热阻,通过设置宽度为1厘米接地层,防止外力撞击,通过连接接口设置为插口式,易于安装拆卸,其结构简单,散热效果好,抗震性能好。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 电路板 | ||
【主权项】:
一种新型电路板,其特征在于:包括基板本体,所述基板本体外侧设有接地层,所述接地层上设有固定孔,所述基板本体内设有芯片和导线,所述基板本体一端设有插口式的连接接口。
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