[实用新型]半导体器件和包括半导体器件的通信系统

摘要

本实用新型涉及半导体器件和包括半导体器件的通信系统。一个技术问题是解决与现有技术中存在的一个或更多个问题相关的问题。一种半导体器件包括半导体芯片和半导体封装。半导体封装包括由引线框架形成的天线、连接天线和半导体芯片的第一电极垫的第一导线、以及连接天线和半导体芯片的第二电极垫的第二导线。半导体芯片放置在半导体封装的四个区域中的一个中。半导体芯片的形心位于由连接第一连接点和第二连接点的直线段以及沿着天线连接第一和第二连接点的线构成的闭合曲线之外，天线和第一导线在第一连接点处连接，天线和第二导线在第二连接点处连接。根据本实用新型提供能够增大封装中天线的尺寸而不使半导体芯片的性能恶化的半导体器件。

主权项

一种半导体器件，其特征在于包括：半导体芯片；以及半导体封装，密封所述半导体芯片，并且具有基本上为矩形的平面形状，所述半导体芯片包括：第一和第二电极垫；以及经由所述第一和第二电极垫发送信号的发送电路和经由所述第一和第二电极垫接收信号的接收电路中的至少一个，所述半导体封装包括：由引线框架形成的天线；连接所述天线和所述第一电极垫的第一导线；以及连接所述天线和所述第二电极垫的第二导线，所述半导体芯片被放置在所述半导体封装的由连接所述半导体封装的两对相对侧边的中点的线段划分的四个区域中的一个中，并且所述半导体芯片的形心位于由直线连接第一连接点和第二连接点的线段以及沿着所述天线连接所述第一连接点和所述第二连接点的线构成的闭合曲线之外，所述天线和所述第一导线在所述第一连接点处连接，所述天线和所述第二导线在所述第二连接点处连接。