[实用新型]一种数控机床导轨结构有效
| 申请号： | 201320063718.6 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203062250U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李蒙;马军涛;刘云鹏 | 申请（专利权）人： | 焦作大学 |
| 主分类号： | B23Q1/01 | 分类号： | B23Q1/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种数控机床导轨结构，包括导轨基座，导轨基座的上表面上开设有设置沟槽，设置沟槽的槽底上设置有导轨软带，导轨软带与槽底之间设置有两者粘结在一起的粘结层，导轨软带的两侧与设置沟槽的两侧壁之间具有间隙，导轨软带的上表面高于导轨基座的上表面，所述的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形。本实用新型的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形，在粘接导轨软带时，粘结层的表面上会产生吻合嵌入凹槽内的凸起，凸起与凹槽配合形成机械卡扣结构，导轨软带不易与粘结层发生相对滑移，不会出现导轨软带滑动脱落的现象的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控机床 导轨 结构 | ||
【主权项】：
一种数控机床导轨结构，其特征在于：包括导轨基座，导轨基座的上表面上开设有设置沟槽，设置沟槽的槽底上设置有导轨软带，导轨软带与槽底之间设置有两者粘结在一起的粘结层，导轨软带的两侧与设置沟槽的两侧壁之间具有间隙，导轨软带的上表面高于导轨基座的上表面，所述的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于焦作大学，未经焦作大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320063718.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热变色书写工具
- 下一篇：基于rd+的8b/10b解码电路
