[实用新型]一种温控器及其封盖有效
申请号: | 201320064013.6 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN203276053U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 张金平;杨文辉;梁金芬 | 申请(专利权)人: | 佛山市天朋温控器有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 刘新年 |
地址: | 528200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种温控器及其封盖,包括具有顶面和顶面周缘向下延伸形成的筒体,所述筒体上设有至少一个缺口,且所述缺口的上边缘为所述筒体的下边缘的一部分。本实用新型温控器及其封盖的缺口使得电气间隙和爬电距离得以增加,提高了温控器的电气性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 温控 及其 | ||
【主权项】:
一种封盖,其特征在于:具有顶面和顶面周缘向下延伸形成的筒体,所述筒体上设有至少一个缺口,且所述缺口的上边缘为所述筒体的下边缘的一部分。
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