[实用新型]防拆包装有效
| 申请号： | 201320065640.1 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN203094754U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 钱瑞 | 申请（专利权）人： | 北京竞业达数码科技有限公司;北京竞业达数字系统科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D79/02 | 分类号： | B65D79/02 |
| 代理公司： | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人： | 赵建刚 |
| 地址： | 100000 北京市门*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防拆包装，包括包装本体、导电介质、接插件和RFID电子标签；所述接插件包括进线端子、出线端子和标签读取接口；所述接插件固定设置在所述包装本体的内表面；所述导电介质印制在所述包装本体的内层，在内表面和外表面均不可见，并且，所述导电介质的一端与所述接插件的进线端子连接，所述导电介质的另一端与所述接插件的出线端子连接，所述接插件与所述导电介质形成闭合回路；所述RFID电子标签与所述标签读取接口可插式连接。将RFID电子标签设置在被监控的包装上，与本地监控服务器配合，可以实时有效的监控包装状态，一旦包装的任何一个位置被非法破坏，即发出报警信号，从而使用户及时发现包装被破坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 包装 | ||
【主权项】：
一种防拆包装，其特征在于，包括包装本体、导电介质、接插件和RFID电子标签；所述接插件包括进线端子、出线端子和标签读取接口；所述接插件固定设置在所述包装本体的内表面；所述导电介质印制在所述包装本体的内层，并且，所述导电介质的一端与所述接插件的进线端子连接，所述导电介质的另一端与所述接插件的出线端子连接，所述接插件与所述导电介质形成闭合回路；所述RFID电子标签与所述标签读取接口可插式连接。
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