[实用新型]防氧化PCB板有效
| 申请号： | 201320066533.0 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203057687U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王定平 | 申请（专利权）人： | 福清三照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防氧化PCB板，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖有有机保焊层。本实用新型能够防止铜箔层的氧化，焊接效果好，并能保证PCB板上各电子器件连接的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化 pcb | ||
【主权项】：
一种防氧化PCB板，其特征在于，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖有有机保焊层。
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