[实用新型]模内射出结构有效
申请号: | 201320068422.3 | 申请日: | 2013-02-05 |
公开(公告)号: | CN203185572U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 陈辉雄 | 申请(专利权)人: | 台湾立体电路股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C70/88 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种模内射出结构用于在电子产品的壳体表面形成所需的电路布局,该模内射出结构包含第一基材、布局层、导电层与第二基材。其中,第一基材具有作用区与本体,作用区是本体的至少一部份;布局层基于电路布局通过激光雕刻直接在作用区形成该布局层;导电层形成于布局层,导电层使布局层具有导电性;另外,第二基材射出在第一基材的作用区,第二基材覆盖导电层与布局层,用于供第二基材包覆作用区。因此,本实用新型提供了比传统激光直接成型更有效率的加工结构。 | ||
搜索关键词: | 射出 结构 | ||
【主权项】:
一种模内射出结构,其特征在于,用于在电子产品的壳体形成所需的电路布局,包含: 第一基材,具有作用区与本体,所述作用区是所述本体的至少一部份; 布局层,基于所述电路布局通过激光雕刻直接在所述作用区形成所述布局层; 导电层,形成于所述布局层,所述导电层是以使所述布局层具有导电性;以及 第二基材,射出在所述第一基材的作用区,所述第二基材覆盖所述导电层与所述布局层,用于使所述第二基材包覆所述作用区。
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