[实用新型]模内射出结构有效

专利信息
申请号: 201320068422.3 申请日: 2013-02-05
公开(公告)号: CN203185572U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 陈辉雄 申请(专利权)人: 台湾立体电路股份有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C70/88
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种模内射出结构用于在电子产品的壳体表面形成所需的电路布局,该模内射出结构包含第一基材、布局层、导电层与第二基材。其中,第一基材具有作用区与本体,作用区是本体的至少一部份;布局层基于电路布局通过激光雕刻直接在作用区形成该布局层;导电层形成于布局层,导电层使布局层具有导电性;另外,第二基材射出在第一基材的作用区,第二基材覆盖导电层与布局层,用于供第二基材包覆作用区。因此,本实用新型提供了比传统激光直接成型更有效率的加工结构。
搜索关键词: 射出 结构
【主权项】:
一种模内射出结构,其特征在于,用于在电子产品的壳体形成所需的电路布局,包含: 第一基材,具有作用区与本体,所述作用区是所述本体的至少一部份; 布局层,基于所述电路布局通过激光雕刻直接在所述作用区形成所述布局层; 导电层,形成于所述布局层,所述导电层是以使所述布局层具有导电性;以及 第二基材,射出在所述第一基材的作用区,所述第二基材覆盖所述导电层与所述布局层,用于使所述第二基材包覆所述作用区。
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