[实用新型]PCB板有效
申请号: | 201320068774.9 | 申请日: | 2013-02-05 |
公开(公告)号: | CN203057688U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 王定平 | 申请(专利权)人: | 福清三照电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 350323 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板,包括至少两导电层和两介质基板,所述导电层与介质基板间隔设置,还包括一绝缘层及至少两绝缘散热层,所述绝缘层紧贴于与空气接触的一导电层表面,所述绝缘层夹设于相邻的导电层与介质基板之间;所述PCB板还包括贯通于所述绝缘层、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔。本实用新型结构简单、组装方便、生产成本低,而且具有较佳的热传导及散热效果。 | ||
搜索关键词: | pcb | ||
【主权项】:
一种PCB板,包括至少两导电层和两介质基板,所述导电层与介质基板间隔设置,其特征在于,还包括一绝缘层及至少两绝缘散热层,所述绝缘层紧贴于与空气接触的一导电层表面,所述绝缘层夹设于相邻的导电层与介质基板之间;所述PCB板还包括贯通于所述绝缘层、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔。
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