[实用新型]差分式声表面波温度传感器有效
| 申请号： | 201320069048.9 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN203132736U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈卓辉;刘文;高翔 | 申请（专利权）人： | 常州智梭传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 周建观 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种差分式声表面波温度传感器，包括壳体、壳盖、压电基片、第一声表面波谐振器和第二声表面波谐振器，所述压电基片固定在壳体内的底部，所述壳体和壳盖密封连接，其创新点在于：还包括第一压电薄膜，所述第一声表面波谐振器设在压电基片的表面，而第一压电薄膜设在压电基片的剩余表面和第一声表面波谐振器的表面以及外周之上，所述第二声表面波谐振器设在第一压电薄膜的表面。本实用新型具有结构紧凑、测量精度高，而且生产成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 分式 表面波 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种差分式声表面波温度传感器，包括壳体（1）、壳盖（2）、压电基片（3）、第一声表面波谐振器（4）和第二声表面波谐振器（6），所述压电基片（3）固定在壳体（1）内的底部，所述壳体（1）和壳盖（2）密封连接，其特征在于：还包括第一压电薄膜（5），所述第一声表面波谐振器（4）设在压电基片（3）的表面，而第一压电薄膜（5）设在压电基片（3）的剩余表面和第一声表面波谐振器（4）的表面以及外周之上，所述第二声表面波谐振器（6）设在第一压电薄膜（5）的表面。
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