[实用新型]一种用于化学机械抛光的抛光头有效
| 申请号： | 201320071267.0 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN203092329U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 熊世伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/047 | 分类号： | B24B41/047 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于化学机械抛光的抛光头，所述抛光头至少包括：多腔室隔膜、缓冲区和保持环；所述缓冲区环绕于所述多腔室隔膜周围，所述多腔室隔膜底部形成有用于容纳晶圆的凹槽；所述保持环环绕于所述缓冲区，通过对缓冲区施加横向压力将晶圆限定在凹槽内，所述保持环与抛光垫直接接触，抛光垫在接触处有形变；所述缓冲区将多腔室隔膜与保持环隔开，以便晶圆与抛光垫形变处之间具有一预设距离。本实用新型提供的抛光头通过在多腔室隔膜和保持环之间增加一缓冲区，避免抛光垫的形变影响晶圆边缘处研磨液的分布，从而保证了晶圆边缘处的抛光质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械抛光 抛光 | ||
【主权项】：
一种用于化学机械抛光的抛光头，其特征在于，所述抛光头至少包括：多腔室隔膜、缓冲区和保持环；所述缓冲区环绕于所述多腔室隔膜周围，所述多腔室隔膜底部形成有用于容纳晶圆的凹槽；所述保持环环绕于所述缓冲区，通过对缓冲区施加横向压力将晶圆限定在凹槽内，所述保持环与抛光垫直接接触，抛光垫在接触处有形变；所述缓冲区将多腔室隔膜与保持环隔开，以便晶圆与抛光垫形变处之间具有一预设距离。
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