[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201320085424.3 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN203434148U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 本田一尊;永井朗;佐藤慎 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置，其具备半导体芯片、与前述半导体芯片相对配置的电路基板、以及介于前述半导体芯片和前述电路基板之间的树脂层，前述半导体芯片和前述电路基板在彼此相对的面上具有配线，前述半导体芯片的前述配线和前述电路基板的前述配线相互进行了倒装芯片连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备： 半导体芯片、 与所述半导体芯片相对配置的电路基板、以及 介于所述半导体芯片和所述电路基板之间的树脂层， 所述半导体芯片和所述电路基板在彼此相对的面上具有配线， 所述半导体芯片的所述配线和所述电路基板的所述配线相互进行了倒装芯片连接。
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