[实用新型]一种双面PCB板有效
| 申请号： | 201320086325.7 | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203104949U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 王定平 | 申请（专利权）人： | 福清三照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双面PCB板，该电路板包括一基板，所述基板的上表面以及下表面均设置有电路层，所述双面PCB板设有贯穿所述基板与电路层的通孔，所述通孔的孔壁设置有导电层，所述电路层的表面上设有阻焊层，所述阻焊层为薄膜层。本实用新型的有益效果是，所述的导电层可以保证基板两侧的电路层的连通。通过所述的阻焊层保护所述的电路层，提高了工艺良率，降低成本，缩短工艺周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 pcb | ||
【主权项】：
一种双面PCB板，其特征在于：该电路板包括一基板，所述基板的上表面以及下表面均设置有电路层，所述双面PCB板设有贯穿所述基板与电路层的通孔，所述通孔的孔壁设置有导电层，所述电路层的表面上设有阻焊层，所述阻焊层为薄膜层。
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