[实用新型]一种散热性好的PCB板有效
| 申请号： | 201320086412.2 | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203104950U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 王定平 | 申请（专利权）人： | 福清三照电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350323 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热性好的PCB板，包括板体和元器件，所述元器件设置在板体上，所述板体上与元器件区域相互错开的位置设置有用于导流散热的PCB子板。通过PCB子板对板体温度较高的区域进行导流散热，由于PCB子板内有铜箔，可以起到很好分流散热效果，由于PCB子板外层有绝缘介质，不用考虑它与周围器件的绝缘距离问题，从而能够降低生产成本，较小体积。由于PCB子板是放置在主板上插件集中的区域，与元器件区域错开的位置，不会占用板体的布局空间，能够降低主板的布局密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种散热性好的PCB板，其特征在于：包括板体和元器件，所述元器件设置在板体上，所述板体上与元器件区域相互错开的位置设置有用于导流散热的PCB子板。
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