[实用新型]一种电子元器件的焊接引脚结构有效
| 申请号： | 201320088230.9 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203056147U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R12/65 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元器件的焊接引脚结构，包括焊接引脚，焊接引脚的一端固定于电子元器件上，焊接引脚焊接于电路板上。焊接引脚上开设有通孔，焊接引脚与电路板焊接处的焊锡通过通孔溢出到焊接引脚的表面形成“铆钉”状。本实用新型通过在焊接引脚上开设通孔，使焊锡形成“铆钉”状，牢牢地把焊接引脚固定于电路板上，有效防止了脱焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 引脚 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的焊接引脚结构，包括焊接引脚（2），焊接引脚的一端固定于电子元器件（1）上，焊接引脚焊接于电路板（3）上，其特征在于：所述焊接引脚（2）上开设有通孔（21），焊接引脚与电路板焊接处的焊锡通过通孔溢出到焊接引脚的表面形成铆钉状。
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