[实用新型]具有辅助组装结构的电子装置有效
| 申请号： | 201320095544.1 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN203243652U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 久保正彦;上内将之;大西浩之;冈田启;川野博树;黑子雅司;鹰取浩二;谷野光平;南出健八郎;西田正己;丹羽博挥;丸茂克也;森下贞治 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01F27/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;郭晓东 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有辅助组装结构的电子装置，其能够在保证散热片的散热功能的同时，提高将安装了覆盖有散热片的发热部件的电子装置主体以横向滑动方式组装到外壳内时的组装性。在具有辅助组装结构的电子装置中，该电子装置是将电子装置主体插入外壳内而形成的，电子装置主体具有基板、包括发热部件主体和安装脚且通过安装脚安装在基板上的发热部件、设置在发热部件主体的与外壳相向的部位上及/或设置在安装脚的与外壳相向的部位上的散热片，辅助组装结构为位于散热片和外壳之间的摩擦系数小于散热片的摩擦系数的覆盖片，在覆盖片的覆盖散热片的位置上形成有一个或两个以上的开口，包围开口的周边部与散热片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 辅助 组装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种具有辅助组装结构的电子装置，是将电子装置主体插入外壳内而形成的，所述电子装置主体具有基板、包括发热部件主体和安装脚且通过安装脚安装在所述基板上的发热部件、设置在所述发热部件主体的与所述外壳相向的部位上及/或设置在所述安装脚的与所述外壳相向的部位上的散热片，其特征在于， 所述辅助组装结构为位于所述散热片和所述外壳之间的摩擦系数小于所述散热片的摩擦系数的覆盖片， 在所述覆盖片的覆盖所述散热片的位置上形成有一个或两个以上的开口，包围所述开口的周边部与所述散热片接触。
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