[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201320099721.3 | 申请日： | 2013-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN203151864U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·卡斯帕;迪特马·特罗分尼克;希瓦鲁德拉帕拉维·汉亚尔;迈克尔·葛斯勒 | 申请（专利权）人： | 奥特斯（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 陈酩;翟羽 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 在一些分区带有多层子区域的印制电路板(13)，其特征在于设有至少一个置于外部并带有导电路径(10、10’)的导电箔，介电绝缘层(3、3’)被布置在其内侧上的至少一个子区域中，并在其内侧表面上包含导电路径(4、4’)，而带有绝缘层和导电路径的该至少一个导电箔经由半固化层(85)而与另一印制电路板结构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
印制电路板，其在一些分区带有多层子区域，其特征在于设有至少一个置于外部的导电箔(1、1’)，介电绝缘层(3、3’)被布置在其内侧上的至少一个子区域中，并在其内侧表面上包含导电路径(4、4’)，而带有介电绝缘层和导电路径的该至少一个导电箔经由半固化层而与另一印制电路板结构连接。
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