[实用新型]电路板元件焊接支撑装置有效
申请号: | 201320100420.8 | 申请日: | 2013-03-05 |
公开(公告)号: | CN203167440U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 杨琨 | 申请(专利权)人: | 安徽康佳电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人: | 苏看 |
地址: | 245000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种电路板元件焊接支撑装置,涉及半导体加工设备技术领域,包括一用于形成支撑主体的底板,所述底板一端的上端面上垂直设有一挡板,所述底板的上端面上设置有两个支撑条,所述的两个支撑条间隔设置,中间形成电路板放置区域,所述支撑条的一端与挡板固定连接,所述两个支撑条相对的面上设有用于卡接电路板边缘的卡槽,方便待加工电路板的固定。本实用新型结构简单,设计巧妙,利用废旧边角料,用胶水制作了支撑装置,既简单又快捷,工作效率高,成品率高,加工标准化,保证了焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 电路板 元件 焊接 支撑 装置 | ||
【主权项】:
一种电路板元件焊接支撑装置,其特征在于:包括一用于形成支撑主体的底板,所述底板一端的上端面上垂直设有一挡板,所述底板的上端面上设置有两个支撑条,所述的两个支撑条间隔设置,中间形成电路板放置区域,所述支撑条的一端与挡板固定连接,所述两个支撑条相对的面上设有用于卡接电路板边缘的卡槽。
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