[实用新型]一种多芯片高显色COB的封装结构有效
| 申请号： | 201320101045.9 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203118988U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 慕艳玲;李帅谋;夏中华;朱志祥;聂新跃;秦冉 | 申请（专利权）人： | 河南森源集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种多芯片高显色COB的封装结构提供一种延长使用寿命、高显色、调节色温的高效白光LED封装结构。其包括蓝光LED芯片和红光LED芯片、硅胶层、荧光粉层。所述LED芯片安装在支架中央上，所述蓝光和红光LED芯片呈替换行均匀分布并通过金属引线于支架上的正负极相连。通过LED电源管理器调节红光LED芯片的电流来调节白光LED的色温，提高显色指数。所述硅胶层在芯片和荧光粉之间，硅胶层完全覆盖LED芯片。避免了因芯片发热而导致荧光粉性能衰减，延长寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 显色 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片高显色COB的封装结构，其特征是：包括LED支架、蓝光LED芯片、红光 LED芯片、硅胶层、荧光粉层，所述蓝光和红光LED芯片均匀分布在LED支架中央上，硅胶层在芯片和荧光粉层之间。
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