[实用新型]双头激光蚀刻机有效

专利信息
申请号: 201320102765.7 申请日: 2013-03-07
公开(公告)号: CN203140978U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 胡兵;应花山 申请(专利权)人: 武汉拓普银光电技术有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军
地址: 430205 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及激光切割技术领域,具体涉及一种双头激光蚀刻机。它包括机架、工控机、显示器、激光发生系统、振镜、真空吸附平台、CCD定位系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统,所述振镜包括第一振镜和第二振镜,第一振镜和第二振镜并排安装在Z轴运动系统上,位于真空吸附平台上方,第一振镜和第二振镜底部分别设有第一透镜和第二透镜。本实用新型的双头激光蚀刻机相对于现有蚀刻机,增加了一套振镜、激光设备,可同时对两件工件进行加工蚀刻,提高了ITO薄膜刻线的生产效率。
搜索关键词: 激光 蚀刻
【主权项】:
一种双头激光蚀刻机,包括机架、工控机、显示器、激光发生系统、振镜、真空吸附平台、CCD定位系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统,所述工控机、显示器、激光发生系统、X轴运动系统、Y轴运动系统和Z轴运动系统都安装在机架上;所述真空吸附平台由X轴运动系统、Y轴运动系统驱动,真空吸附平台上吸附有ITO薄膜;CCD定位系统固定在Z轴运动系统底部与工控机电连接,其特征在于:所述振镜包括第一振镜和第二振镜,第一振镜和第二振镜并排安装在Z轴运动系统上,位于真空吸附平台上方,第一振镜和第二振镜底部分别设有第一透镜和第二透镜。
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