[实用新型]一种中小功率LED贴片封装结构有效
| 申请号： | 201320103650.X | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN203134860U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装结构，具体涉及一种中小功率LED贴片封装结构。本实用新型的一种中小功率LED贴片封装结构，包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的金属热沉、以及置于金属热沉之上且包覆所述LED发光芯片的支架；所述支架设有放置LED发光芯片的碗杯、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及覆盖整个LED发光芯片的荧光粉胶层；其中，所述LED发光芯片的底部还设有镀银层，该镀银层位于金属热沉之上，且该镀银层与LED发光芯片的正负极连接。本实用新型应用于提高中小功率贴片LED光源的出光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中小 功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种中小功率LED贴片封装结构，其特征在于：包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的金属热沉、以及置于金属热沉之上且包覆所述LED发光芯片的支架；所述支架设有放置LED发光芯片的碗杯、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及覆盖整个LED发光芯片的荧光粉胶层；其中，所述LED发光芯片的底部还设有镀银层，该镀银层位于金属热沉之上，且该镀银层与LED发光芯片的正负极连接。
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