[实用新型]微小器件装配系统有效
| 申请号： | 201320105496.X | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN203092083U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈涛;孙立宁;潘明强;刘吉柱;王阳俊;陈立国 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微小器件装配系统，用以将薄壁件和待加工器件胶合，包括：装配平台，用以承载待加工器件；二级吸附系统，包括一级吸附头和二级吸附头，所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接，所述的二级吸附头上定义有挤压面，所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔；第一调节装置，连接于所述二级吸附系统以控制其运动；显微系统，位于所述装配平台的上方；压紧系统，包括第二调节装置和压片，所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动，所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。本实用新型的微小器件装配系统，可以大大提高了薄壁件装夹效率和装夹质量，装配精度高且固化过程中薄壁件无位移变化。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 器件 装配 系统 | ||
【主权项】：
一种微小器件装配系统，用以将薄壁件和待加工器件胶合，其特征在于，包括：装配平台，用以承载待加工器件；二级吸附系统，包括一级吸附头和二级吸附头，所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接，所述的二级吸附头上定义有挤压面，所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔；第一调节装置，连接于所述二级吸附系统以控制其运动；显微系统，位于所述装配平台的上方；压紧系统，包括第二调节装置和压片，所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动，所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州大学，未经苏州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320105496.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电机粘片自动装配装置
- 下一篇：汽车座椅骨架装配装置
