[实用新型]带有芯片的综合防伪包有效
| 申请号： | 201320106484.9 | 申请日： | 2013-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN203121395U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 邱小林 | 申请（专利权）人： | 中联创(福建)物联信息科技有限公司 |
| 主分类号： | A45C13/42 | 分类号： | A45C13/42;G06K19/06;G06K19/07;A42B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开带有芯片的综合防伪包，包括防伪包本体，防伪包本体内设有一保护袋，所述保护袋设有记载包本体信息的防伪芯片，而防伪芯片记载着帽子的生产时间，批号，生产负责人，销售区域等防伪信息，所述防伪包本体内还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，本实用新型通过保护袋将防伪芯片包裹，使防伪包在包装过程，防止芯片受到损坏，减少生产成本，并且通过帽体内不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息，快速对帽子价格定位，名称以及销售区域等防伪信息，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 芯片 综合 防伪 | ||
【主权项】：
带有芯片的综合防伪包，包括防伪包本体，其特征在于：所述防伪包本体内设有一保护袋，所述保护袋设有记载包本体信息的防伪芯片，所述防伪包本体内还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。
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