[实用新型]一种微型器件及用于微型器件的封装模具有效
申请号: | 201320107433.8 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN203247083U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 谢元华;姜彬 | 申请(专利权)人: | 昌和生物医学科技(扬州)有限公司 |
主分类号: | B81C99/00 | 分类号: | B81C99/00;B81B3/00 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 225003 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于微型器件的封装模具,所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板,其中,所述盖板与所述衬底相互盖合后,形成一用于固定收容所述微型器件的密封腔,在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔,所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 器件 用于 封装 模具 | ||
【主权项】:
一种用于微型器件的封装模具,所述封装模具包括相互盖合的衬底及盖板,其特征在于,所述盖板与所述衬底相互盖合后,形成一用于固定收容所述微型器件的密封腔,在所述微型器件的左、右两侧设置有连接腔,所述微型器件的接脚设置在所述连接腔中。
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