[实用新型]一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体有效

专利信息
申请号: 201320110413.6 申请日: 2013-03-12
公开(公告)号: CN203119068U 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 刘建国;李宁;李茹;杨崇智 申请(专利权)人: 咸阳振峰电子有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207
代理公司: 西安西达专利代理有限责任公司 61202 代理人: 刘华
地址: 712000 陕西省咸阳*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体,金属底座的顶部同长方体结构并带有端盖的金属主壳体形成一体化结构,该金属底座的两侧面通过大面积接地焊接点同电路板的上表面贴焊在一起,金属底座的内部和金属主壳体的内部空腔内用于容纳包括谐振器的滤波器元件,另外两根引脚穿过金属底座的两侧面分别同空腔内滤波器的输入电路和输出电路相连接。在电路和高频电子系统中有较好的选频滤波作用和很好的抑制频带外无用信号及噪声,一致性好、体积小、互换性能好。尤其是解决了阻带衰减性能不好会直接导致无法达到滤波要求的防卫度的缺陷。可以有效降低高频电路的本底噪音和杂波干扰。
搜索关键词: 一种 用于 封装 滤波器 贴焊式 空腔 壳体
【主权项】:
一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体,其特征在于包括包括金属底座(1),金属底座(1)的顶部同长方体结构并带有端盖(6)的金属主壳体(2)形成一体化结构,该金属底座(1)的两侧面通过大面积接地焊接点(9)同电路板(4)的上表面贴焊在一起,所述的大面积接地焊接点(9)形成了地线结构,金属底座(1)的内部和金属主壳体(2)的内部形成空腔(3),空腔(3)内用于容纳包括谐振器的滤波器元件,另外两根引脚(5)穿过金属底座(1)的两侧面分别同空腔(3)内滤波器的输入电路(7)和输出电路(8)相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于咸阳振峰电子有限公司,未经咸阳振峰电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320110413.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top