[实用新型]LED共晶封装基座有效
| 申请号： | 201320113378.3 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203339210U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 钱雪行;王本智;资春芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨日科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED共晶封装基座，属于LED制造技术领域，所述基座包括基座主体；布设于基座主体面上的电路引出线，设置于基座主体上的支架固晶焊盘区和非焊盘区；所述固晶焊盘区喷涂有合金焊料喷涂层，所述的非焊盘区为绝缘层。本实用新型采用事先将焊料布于固晶时的共晶焊盘可以克服现有技术的高成本、电极虚焊、晶片物料局限、电极连锡短路、晶片偏位、工艺操作难度大等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 基座 | ||
【主权项】：
一种LED共晶封装基座，其特征是：包括基座主体；布设于基座主体面上的电路引出线，设置于基座主体上的固晶焊盘区和非焊盘区；所述固晶焊盘区喷涂有合金焊料喷涂层，所述的非焊盘区为绝缘层。
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