[实用新型]基板定位装置有效
| 申请号： | 201320114397.8 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203218241U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 韩进隆;王渊民 | 申请（专利权）人： | 威光自动化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板定位装置，包括能够逐一传递基板水平移动的基准面，首先端边定位器止挡于基准面移动的基板，接着侧边定位器经由接触而后导正已止挡于基准面的基板，最后升降器通过由下往上的移动而抬举基板脱离基准面。通过机械组件来止档暨定位基板，以免除或省略感测元件的配置。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种基板定位装置，其特征在于，包括：一输送器，形成有能够逐一传递基板水平移动的一基准面；一端边定位器，设置于输送器的端边且位于基准面下，能够由下往上伸出于基准面上，止挡于基准面移动的基板；一侧边定位器，设置于输送器的侧边且位于基准面上，能够朝基板方向靠位移动，并接触而后导正已止挡于基准面的基板；以及一升降器，设置于输送器内部且位于基准面下，能够通过由下往上的移动而抬举基板脱离基准面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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