[实用新型]一种MSOP10集成电路封装的引线框架结构有效
| 申请号： | 201320117487.2 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203218253U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;梁大钟;施保球;饶锡林;石艳 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种封装效率更高、更节约成本的MSOP10集成电路封装的引线框架结构。包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。本实用新型生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技述效果明显。适用于集成电路封装中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 msop10 集成电路 封装 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种MSOP10集成电路封装的引线框架结构，包括基板和若干引线框单元，其特征是：所述引线框单元每十个为一排，分成若干排均匀设在所述基板上。
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