[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201320118047.9 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203398106U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | K.霍赛尼;U.瓦尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;李浩 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体器件，包括：载体，其包括芯片岛和引线；半导体芯片，其包括半导体芯片第一表面上的第一电极和半导体芯片的与第一表面相对的第二表面上的第二电极，第二电极电连接到芯片岛；以及夹片，其包括第一接触区域和第二接触区域，所述第一接触区域被放置在所述引线上，所述第二接触区域被放置在所述半导体芯片的所述第一电极上，其中，所述载体的表面的一部分和所述夹片的表面的一部分未被封装材料覆盖，其中，所述载体和/或所述夹片的厚度至少是所述半导体芯片的厚度的两倍。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：载体，其包括芯片岛和引线；半导体芯片，其包括半导体芯片第一表面上的第一电极和半导体芯片的与第一表面相对的第二表面上的第二电极，第二电极电连接到芯片岛；以及夹片，其包括第一接触区域和第二接触区域，所述第一接触区域被放置在所述引线上，所述第二接触区域被放置在所述半导体芯片的所述第一电极上，其中，所述载体的表面的一部分和所述夹片的表面的一部分未被封装材料覆盖，其中，所述载体和/或所述夹片的厚度至少是所述半导体芯片的厚度的两倍。
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