[实用新型]半导体器件和集成降压转换器有效
申请号: | 201320118095.8 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN203398118U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | M.菲莱迈耶;W.里格;M.罗施 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 曲宝壮;李浩 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体器件,包含:漂移层(4);在所述漂移层(4)上的体区(7);在所述体区(7)上的源区(8);沟槽,其贯穿所述源区(8)、体区(7)并且延伸到所述漂移层(4)中;沟槽中的场板(13)和电极(12);将场板(13)和电极(12)彼此分开的绝缘结构(16)。其中,场板(13)的顶面和电极(12)的底面其中至少一个是平坦的。本实用新型还提供一种集成降压转换器,其包括以上提到的半导体器件。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 集成 降压 转换器 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包含: 漂移层(4);在所述漂移层(4)上的体区(7);在所述体区(7)上的源区(8);沟槽,其贯穿所述源区(8)、体区(7)并且延伸到所述漂移层(4)中;沟槽中的场板(13)和电极(12);将场板(13)和电极(12)彼此分开的绝缘结构(16),其中,场板(13)的顶面和电极(12)的底面其中至少一个是平坦的。
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