[实用新型]半导体结构及半导体单元

摘要

本实用新型是有关于一种半导体结构及半导体单元。一种半导体结构，包括：一基板，具有第一表面及第二表面，且设有至少一通孔以及至少一连接通道；一图案化线路层，设于第一表面、第二表面及各通孔，且设于通孔内之图案化线路层与设置于第一表面上之图案化线路层及设置于第二表面上之图案化线路层电性连接；至少一芯片，配置于该基板，并与该图案化线路层电性连接；填充材料，具有第一部分、第二部分以及第三部分，该第一部分填充于通孔，第三部分填充于各该连接通道，而第二部分连接第一部分与第三部分，该填充材料为一绝缘材质；一封装胶体，覆盖各该芯片以及部分之基板。本实用新型的有益效果是有较佳之线路品质。

主权项

一种半导体结构，其特征在于，包括： 一基板，具有一第一表面以及一第二表面，且设有至少一通孔以及至少一连接通道； 一图案化线路层，设于该第一表面、该第二表面以及各该通孔，且设于该通孔内之图案化线路层与设置于该第一表面上之图案化线路层以及设置于该第二表面上之图案化线路层电性连接； 至少一芯片，配置于该基板，并与该图案化线路层电性连接； 一填充材料，具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，该第一部分填充于该通孔，该第三部分填充于各该连接通道，而该第二部分连接该第一部分与该第三部分，该填充材料为一绝缘材质；以及 一封装胶体，覆盖各该芯片以及部分之该基板。