[实用新型]传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置有效
申请号: | 201320125863.2 | 申请日: | 2013-03-19 |
公开(公告)号: | CN203101585U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 聂泳忠;李永聪 | 申请(专利权)人: | 厦门乃尔电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人: | 许育辉 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置,包括支架,支架的顶部设有凹槽,凹槽的两侧壁各有两个平行排列的圆孔;与支架底部固定连接的测试台,测试台上设有定位凹槽;与支架凹槽侧壁活动连接的摆动杆,摆动杆的底部设有一凸块,凸块与支架凹槽的底部接触,摆动杆的前端设有圆孔;与摆动杆前端圆孔连接的触针;连接摆动杆后端和支架后端的弹簧,采用本实用新型的技术方案,简单易操作,有效的并批量性的完成传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试。 | ||
搜索关键词: | 传感器 芯片 陶瓷 zmo 测试 装置 | ||
【主权项】:
传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置,其特征在于:包括支架,支架的顶部设有凹槽,凹槽的两侧壁各有两个圆孔;与支架底部固定连接的测试台,测试台上设有定位凹槽;与支架凹槽侧壁活动连接的摆动杆,摆动杆的底部设有一凸块,凸块与支架凹槽的底部接触,摆动杆的前端设有圆孔;与摆动杆前端圆孔连接的触针;连接摆动杆后端和支架后端的弹簧。
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