[实用新型]夹取贴膜滚筒工装有效
| 申请号： | 201320131571.X | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203218233U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 周宾 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;吕军林 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种夹取贴膜滚筒工装，其解决了现有对贴膜滚筒进行夹取的支架式的工装对贴膜滚筒装配更换不便的问题，所采取的技术方案：一种夹取贴膜滚筒工装，包括底座，左耳板和右耳板分别竖直地设置在底座的相对两侧，在两只耳板上均设有彼此相向伸出的轴杆，两根轴杆在同一直线上水平设置，轴杆与耳板之间设有轴承，其特征在于，在右耳板位置处设有用于促使右耳板上的轴杆轴向运动的进退夹。 | ||
| 搜索关键词： | 夹取贴膜 滚筒 工装 | ||
【主权项】：
一种夹取贴膜滚筒工装，包括底座，左耳板和右耳板分别竖直地设置在底座的相对两侧，在两只耳板上均设有彼此相向伸出的轴杆，两根轴杆在同一直线上水平设置，轴杆与耳板之间设有轴承，其特征在于，在右耳板位置处设有用于促使右耳板上的轴杆轴向运动的进退夹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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