[实用新型]一次性电子高保封有效
申请号: | 201320131837.0 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN203192314U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 俞忠文 | 申请(专利权)人: | 唐山旭航电子技术有限公司 |
主分类号: | G09F3/03 | 分类号: | G09F3/03;G06K7/00;G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 063020 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型一种一次性电子高保封,为解决现有签封不方便识别和跟踪的问题,由含钢钉座的封体和与封体的钢钉座配用的钢钉组成,所述含钢钉座的封体包括钢钉座、封体座、配装有电子标签的中间层板和封盖;钢钉座和钢钉在模具上进行ABS塑料封装,封装后得到含钢钉座的封体座和钢钉的连结体,封体座配装中间层板,再盖上封盖用超声波工艺将封盖焊接在封体座上,形成不可拆卸的一体部件。所述钢钉座的封装方式是ABS塑料包覆钢钉座的同时形成封体座。其具有方便识别和跟踪及防盗开性能好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一次性 电子 高保封 | ||
【主权项】:
一种一次性电子高保封,由含钢钉座的封体和与封体的钢钉座配用的钢钉组成,其特征在于所述含钢钉座的封体包括钢钉座、封体座、配装有电子标签的中间层板和封盖;钢钉座和钢钉在模具上进行ABS塑料封装,封装后得到含钢钉座的封体座和钢钉的连结体,封体座配装中间层板,再盖上封盖用超声波工艺将封盖焊接在封体座上,形成不可拆卸的一体部件。
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