[实用新型]一种新型引线框架有效
| 申请号： | 201320134900.6 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN203179872U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李勇昌;彭顺刚;邹锋;王常毅 | 申请（专利权）人： | 桂林斯壮微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 陈跃琳 |
| 地址： | 541004 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型引线框架，主要由多个规整排列的引线框架单元以及将上述多个引线框架单元连接在一起的筋架构成；其中每个引线框架单元包括1个贴片区域和2个脚位区域，贴片区域和2个脚位区域三者相互区隔独立；所述贴片区域呈一个上宽下窄的类梯形，即贴片区域的上部具有2个向外张开的双翼；2个脚位区域在水平方向上分别处于贴片区域的左右两侧，2个脚位区域在垂直方向上则分别位于贴片区域的双翼的下方。本实用新型具有散热面积大、且能更好地满足大尺寸芯片产品的贴片和焊线要求的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种新型引线框架，主要由多个规整排列的引线框架单元（1）以及将上述多个引线框架单元（1）连接在一起的筋架（2）构成；其中每个引线框架单元（1）包括1个贴片区域（1‑1）和2个脚位区域（1‑2），贴片区域（1‑1）和2个脚位区域（1‑2）三者相互区隔独立；其特征在于：所述贴片区域（1‑1）呈一个上宽下窄的类梯形，即贴片区域（1‑1）的上部具有2个向外张开的双翼（1‑1a）；2个脚位区域（1‑2）在水平方向上分别处于贴片区域（1‑1）的左右两侧，2个脚位区域（1‑2）在垂直方向上则分别位于贴片区域（1‑1）的双翼（1‑1a）的下方。
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