[实用新型]新型激光打孔设备有效
| 申请号： | 201320145107.6 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203212456U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 龚伦勇;龙剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市远洋翔瑞机械股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/08 | 分类号： | C03B33/08 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市罗湖区深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了新型激光打孔设备，包括设有X轴导轨的X轴位移组件、与该X轴位移组件连接的工作台、和该工作台配合的激光切割模组和控制装置；X轴位移组件和激光切割模组分别连接控制装置，该控制装置控制工作台沿着X轴导轨位移。本实用新型采用以上结构，使用激光取代机械刀具打孔，玻璃开料模组的玻璃刀配合激光切割模组进行开料，设备可一次完成打孔，操作简便，提高加工速度，保证加工精度，提升了产品质量；同时采用X轴位移组件传动，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 激光 打孔 设备 | ||
【主权项】：
新型激光打孔设备，其特征在于：包括设有X轴导轨的X轴位移组件、与该X轴位移组件连接的工作台、和该工作台配合的激光切割模组和控制装置；X轴位移组件和激光切割模组分别连接控制装置，该控制装置控制工作台沿着X轴导轨位移。
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