[实用新型]热电偶装置有效

专利信息
申请号: 201320145720.8 申请日: 2013-03-27
公开(公告)号: CN203177988U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 杨志平 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G01K7/04 分类号: G01K7/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提出一种热电偶装置包括,热电偶、桶套、固定基座和定位基座;热电偶包括温度传感器和柄部,温度传感器与柄部固定连接,柄部伸入桶套内,桶套固定在固定基座内,固定基座将热电偶与定位基座固定在一起,柄部与固定基座螺纹连接;将热电偶的柄部套入桶套内,桶套的外部设置有螺纹,桶套通过螺纹与固定基座固定连接,桶套起到遮挡作用,从而防止反应生成的副产物沉积在所述热电偶上,使热电偶容易拆卸。
搜索关键词: 热电偶 装置
【主权项】:
一种热电偶装置,包括:热电偶、桶套、固定基座和定位基座,所述热电偶包括温度传感器和柄部,所述温度传感器与所述柄部固定连接,所述柄部伸入所述桶套内,所述桶套固定在所述固定基座内,所述固定基座将所述热电偶与所述定位基座固定在一起;其特征在于,所述桶套与所述固定基座螺纹连接。
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