[实用新型]发光模块用基板有效

专利信息
申请号: 201320148701.0 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203192849U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 上野宏辅;柴野信雄;高原雄一郎;玉井浩贵;滨崎浩史 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种发光模块用基板。发光模块用基板包括基板、发光部、以及白色绝缘膜。发光部包括:多个发光二极管芯片,安装在基板上;以及陶瓷涂料的白色膜的白色反射膜,形成在安装着多个发光二极管芯片的所述基板上的发光部区域。白色绝缘膜形成在发光部以外、且比发光部靠外侧的基板上的非发光部区域,并且与白色反射膜为相同材料。本实用新型发光模块用基板,不仅可容易地形成安装区域,且可容易地形成发光模块用基板。
搜索关键词: 发光 模块 用基板
【主权项】:
一种发光模块用基板,其特征在于,包括:基板;发光部,包括安装在所述基板上的多个发光零件、及陶瓷涂料的白色反射膜,所述白色反射膜形成在安装着多个发光零件的所述基板上的发光部区域;以及白色绝缘膜,形成在所述发光部以外、且比所述发光部靠外侧的基板上的非发光部区域,且与所述白色反射膜为相同材料。
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