[实用新型]一种改进型微波高频金属电路板

摘要

一种改进型微波高频金属电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；板体的外表面设置有电镀层；板体开设有多个定位孔，孔的四周边沿包裹有金属环；板体的上表面连接有多种元器件，板体的上表面还连接有电源开关。本实用新型具有结构新颖、耐热和散热性能俱佳、稳定性能强、高频化、高微波化、绝缘介质层具有良好强度及柔韧性和耐高的击穿电压的特点。

主权项

一种改进型微波高频金属电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体(1)；每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；板体(1)的外表面设置有电镀层；(1)板体开设有多个定位孔(11)，定位孔(11)的四周边沿包裹有金属环(A)；板体(1)的上表面连接有元器件(B，D)，板体(1)的上表面还连接有电源开关(C)。