[实用新型]晶圆包装保护装置有效

专利信息
申请号: 201320158761.0 申请日: 2013-04-02
公开(公告)号: CN203127517U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 金杰 申请(专利权)人: 金杰
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86;B65D21/032
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100000 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种晶圆包装保护装置,包括:一盒座,其为顶侧具开口端的圆筒状构造且设有一呈环绕状的筒壁及一以该筒壁围绕形成的容置槽,该盒座以对称形态由开口端沿着轴线方向在筒壁开设有二缺口,并以对称形态于该筒壁设有二弹性卡勾,各弹性卡勾的顶端高于筒壁的顶缘且设有一勾部;一盒盖,其为匹配罩盖结合于该盒座的圆筒状盖体,该盒盖于顶侧接近外周缘的位置环凸设有一圈环凸部,且该环凸部于该盒盖的内顶面形成一圈对应夹持该筒壁顶缘的嵌卡槽,并于该环凸部的对称位置设有二扣孔供相对应的弹性卡勾的顶端穿出勾扣。本实用新型对晶圆形成极好的保护,且节省储运空间,提高储运效率,降低运输成本。
搜索关键词: 包装 保护装置
【主权项】:
一种晶圆包装保护装置,包括一个盒座及一个盒盖,其特征是:所述盒座,其为顶侧具开口端的圆筒状构造且设有一呈环绕状的筒壁及一以该筒壁围绕形成的容置槽,该盒座以对称形态由开口端沿着轴线方向在筒壁开设有二缺口,并以对称形态于该筒壁设有二弹性卡勾;所述盒盖,其为匹配罩盖结合于该盒座的圆筒状盖体,该盒盖于顶侧接近外周缘的位置环凸设有一圈环凸部,且该环凸部于该盒盖的内顶面形成一圈对应夹持该筒壁顶缘的嵌卡槽,并于该环凸部的对称位置设有二扣孔。
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