[实用新型]新型整流桥有效
| 申请号： | 201320159454.4 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203243234U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王勇权 | 申请（专利权）人： | 湖州德卡斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体电子元器件，尤其是一种新型整流桥。该整流桥包括一电路基板，所述的电路基板上安装有多个硅整流二极管，所述的硅整流二极管之间设有桥接各硅整流二极管正负极的连接片，连接片延伸于电路基板为形成引脚，所述的整流二极管、连接片位于电路基板的正面，在所述的电路基板的正面设置焊接层，焊接层将电路基板上的硅整流二极管及连接片包覆在其内部。本实用新型整流桥通过将整流二极管、连接片位于电路基板的正面，并在所述的电路基板的正面设置焊接层，通过单面的焊接层即可实现电路基板上元件的封装，取代了以往的双面焊接封装的工艺，节省了加工步骤，节省了焊接材料，提高了加工效率和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 整流 | ||
【主权项】：
一种新型整流桥，包括一电路基板，所述的电路基板上安装有多个硅整流二极管，所述的硅整流二极管之间设有桥接各硅整流二极管正负极的连接片，连接片延伸于电路基板为形成引脚，其特征在于：所述的整流二极管、连接片位于电路基板的正面，在所述的电路基板的正面设置焊接层，焊接层将电路基板上的硅整流二极管及连接片包覆在其内部。
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