[实用新型]标准化LED PCB模组设计及模组连接结构有效
| 申请号： | 201320162136.3 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203165894U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 朴宰淳 | 申请（专利权）人： | 沈阳利昂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 史旭泰 |
| 地址： | 110031 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 标准化LED PCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本实用新型提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LED PCB模组设计及模组连接结构。标准化LED PCB模组设计包括PCB，PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过凵形插针相连。另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 标准化 led pcb 模组 设计 连接 结构 | ||
【主权项】：
标准化LED PCB模组设计，包括PCB（4），PCB（4）上设置有多个LED芯片（3），其特征在于各LED芯片（3）并联。
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