[实用新型]一种圆盘型机油冷却器套接式芯片有效
| 申请号： | 201320165495.4 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203296853U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 吴一鹏 | 申请（专利权）人： | 高邮市荣清机械电子有限公司 |
| 主分类号： | F01M5/00 | 分类号： | F01M5/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225601 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种圆盘型机油冷却器套接式芯片，包括进油孔、出油孔、安装孔和芯片本体，所述芯片本体包括上芯片、上芯片焊片、翅片、下芯片和下芯片焊片；所述上芯片和下芯片分别通过上芯片焊片和下芯片焊片焊接在翅片上焊接成芯片本体。本实用新型采用圆盘型机油冷却器套接式芯片，在相同体积的圆盘型机油冷却器内部，通过使用套接式芯片替代原先咬边式芯片结构，可以有效的增大12%的散热面积，从而提高机油冷却器的散热性能。在其内部，使用油隔圈和芯片自身拉伸方式，替代原先咬边式所使用的油隔板和水隔板，减少了零部件，节省了材料，并简化了装配工艺。同时使用真空钎焊减少了焊接面，提高了产品的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆盘 机油 冷却器 套接 芯片 | ||
【主权项】：
一种圆盘型机油冷却器套接式芯片，包括进油孔（6）、出油孔（7）、安装孔（8）和芯片本体，其特征在于：芯片本体包括上芯片（1）、上芯片焊片（2）、翅片（3）、下芯片（4）和下芯片焊片（5）；上芯片（1）和下芯片（4）分别通过上芯片焊片（2）和下芯片焊片（5）焊接在翅片（3）上焊接成芯片本体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高邮市荣清机械电子有限公司，未经高邮市荣清机械电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320165495.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
