[实用新型]集成电路芯片封装结构

摘要

集成电路芯片封装结构，包括第一玻璃层，还包括芯片，围绕芯片的光学图像传感元件设有若干焊垫；芯片的背面开设有与焊垫相对应的开口，该芯片背面还设有一层绝缘层且该绝缘层，焊垫设有切割道；在绝缘层外溅射有沉积层，沉积层与焊垫具有切割道的面相接触，沉积层经光刻后形成电路且在该沉积层还电镀有一层电镀铜层，电镀铜层经过光刻后形成电路；在开口内填充有绝缘材料；在电镀铜层及绝缘材料外还设有一层光敏性阻焊油墨，光敏性阻焊油墨上设有锡球开口，锡球开口内焊有锡球。采用本实用新型结构，可以实现首先沉积好沉积层，然后进行光刻初步形成线路，再次电镀Cu，最后再光刻形成线路的工艺，可克服现有工艺中存在的问题。

主权项

集成电路芯片封装结构，包括第一玻璃层，所述第一玻璃层的背面设有腔壁；还包括芯片，所述芯片的正面具有光学图像传感元件，围绕所述的光学图像传感元件设有若干焊垫，所述的焊垫与所述的腔壁对应并与所述的腔壁压合；其特征在于：所述芯片的背面开设有与所述的焊垫相对应的开口，该芯片的背面还设有一层绝缘层且该绝缘层不覆盖所述开口处的焊垫，所述的焊垫设有切割道；在所述绝缘层外溅射有沉积层，所述的沉积层与所述焊垫的具有切割道的面相接触，所述的沉积层经光刻后形成电路且在该沉积层还电镀有一层电镀铜层，所述的电镀铜层经过光刻后形成电路；在所述的开口内填充有绝缘材料；在所述的电镀铜层及绝缘材料外还设有一层光敏性阻焊油墨，所述的光敏性阻焊油墨上设有锡球开口，所述的锡球开口内焊有锡球。