[实用新型]阴阳对称的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201320171104.X 申请日: 2013-04-08
公开(公告)号: CN203194015U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 卢磊 申请(专利权)人: 磊鑫达电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 张志醒
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种阴阳对称的PCB板结构,涉及PCB板技术领域;包括基板,所述基板的正面设置有双数个正面单元区,所述双数个正面单元区依次为元件面及焊接面;所述基板的反面与所述基板的正面对应设置有双数个反面单元区;所述正面单元区为元件面,则与该正面单元区对应的反面单元区为焊接面;所述正面单元区为焊接面,则与该正面单元区对应的反面单元区为元件面;这种结构的PCB板的优点在于,改变传统双面PCB板需要两个菲林显影的复杂,只需要一个菲林即可,该菲林的图案与该PCB板的图案相对应,因此,只要菲林边沿的开孔与基板的开孔对应,无需考虑菲林的图案是否与基板正反对应,简化了生产程序,提高了生产效率,节约了生产成本。
搜索关键词: 阴阳 对称 pcb 板结
【主权项】:
一种阴阳对称的PCB板结构,包括基板,其特征在于:所述基板的正面设置有双数个正面单元区,所述双数个正面单元区依次为元件面及焊接面;所述基板的反面与所述基板的正面对应设置有双数个反面单元区;所述正面单元区为元件面,则与该正面单元区对应的反面单元区为焊接面;所述正面单元区为焊接面,则与该正面单元区对应的反面单元区为元件面。
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