[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 201320173551.9 | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN203225887U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 王显彬;王喆;宋青林;庞胜利;刘诗婧 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳包围形成的封装结构,封装结构内部设有MEMS声电芯片,线路板上设有声孔,其中,封装结构内部线路板表面设有覆盖声孔的保护件;MEMS声电芯片设置在保护件上并与保护件包围形成第一声腔;保护件上设有连通孔;连通孔将声孔与第一声腔连通。外界气流首先进入声孔,在保护件的作用下将气流起到缓冲的作用,缓冲后的气流通过保护件上的连通孔进入第一声腔内,通过第一声腔实现声压平衡的效果,然后作用到MEMS声电芯片上实现进声效果,防止了外界气流对MEMS声电芯片膜片的冲击,确保了产品的性能。 | ||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳包围形成的封装结构,所述封装结构内部设有MEMS声电芯片,所述线路板上设有接收声音信号的声孔,其特征在于:所述封装结构内部所述线路板表面设有能够覆盖所述声孔的保护件;所述MEMS声电芯片设置在所述保护件上并与所述保护件包围形成第一声腔;所述保护件上设有两个以上的连通孔;所述连通孔孔径小于所述声孔孔径;所述连通孔将所述声孔与所述第一声腔连通。
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