[实用新型]新型IC贴装放置盘有效
| 申请号： | 201320176263.9 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN203185331U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 夏明强 | 申请（专利权）人： | 青岛方舟机电有限公司 |
| 主分类号： | B25H3/06 | 分类号： | B25H3/06 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 王连君 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型IC贴装放置盘，包括一个方形的底板，在底板的上表面上设置有多个呈纵横交错排列的隔板，将所述底板上方分成若干个大小完全相同的IC物料放置槽，底板与隔板之间采用一体注塑连接。本实用新型中IC物料放置槽的长度和宽度分别与IC物料的长度和宽度相等，使得IC物料在IC物料放置槽内部放置牢固，易于被机器手正确抓取，提高了生产效率，新型IC贴装放置盘的贴装稳定性高，设备抛料率为0；生产过程不需要频繁添加芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 ic 放置 | ||
【主权项】：
新型IC贴装放置盘，其特征在于，包括一个方形的底板，在底板的上表面上设置有多个呈纵横交错排列的隔板，将所述底板上方分成若干个大小完全相同的IC物料放置槽，底板与隔板之间采用一体注塑连接。
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