[实用新型]散热导线架结构有效
| 申请号： | 201320177056.5 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN203192859U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华电材股份有限公司;长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热导线架结构，包括导线架及散热器，导线架包括相连接的内脚及外脚，内脚与外脚之间形成一容置空间，散热器设置于容置空间内，包括连接导线架的内脚的绝缘导热层及连接绝缘导热层的散热片，散热片上还可设置有导热支撑块、导热突出面或导热焊垫；因此，本实用新型主要可将发光二极体或IC晶片工作时产生的热量经由导线架导热给散热片，并可将热量通过额外的导热支撑块或导热突出面或导热焊垫三者其中之一导热给散热片，使发光二极体(或IC晶片)封装后具有多重导热路径，可达到绝佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 导线 结构 | ||
【主权项】：
一种散热导线架结构，其特征在于，包括：导线架，包括相连接的内脚及外脚，内脚与外脚之间形成一容置空间；散热器，设置于容置空间内，包括连接导线架的内脚的绝缘导热层及连接绝缘导热层的散热片。
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