[实用新型]一体化电路集成结构有效
| 申请号： | 201320178506.2 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203167514U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 余原生;中野幸史;付强 | 申请（专利权）人： | 余原生;中野幸史;付强 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510100 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一体化电路集成结构，包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件，所述电路基板上设有导热孔，所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方，所述导热孔内均填充有导热绝缘层，所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。本实用新型的电子元件可通过其下方的导热绝缘层传递散热，使各电子元件具有针对性地专门散热，具有良好的散热效果，能延长使用寿命，提高效率，同时又起到绝缘作用，且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 电路 集成 结构 | ||
【主权项】：
一种一体化电路集成结构，包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件，其特征在于：所述电路基板上设有导热孔，所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方，所述导热孔内均填充有导热绝缘层，所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。
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