[实用新型]一种用于加工硬盘控制卡的温控载具有效
| 申请号： | 201320179281.2 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203219620U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 杨超;程鹏 | 申请（专利权）人： | 精成科技电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚;吴伟文 |
| 地址： | 523758 广东省东莞市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于加工硬盘控制卡的温控载具，所述硬盘控制卡上设有若干种类的电子元器件，所述温控载具包括载具本体、设置在载具本体上且固定硬盘控制卡的载具盖体以及设置在载具本体上的且位于电子元器件正下方的若干形状不同的工艺孔，所述载具本体包括与硬盘控制卡接触的上表面以及与上表面相对的下表面，温控载具还包括自下表面向上表面方向凹陷形成的降面槽，降面槽设有与下表面平行的槽底面，工艺孔设置在降面槽内且贯通上表面和槽底面，这样可以有效控制温差，防止不良率发生，提高产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 硬盘 控制 温控 | ||
【主权项】：
一种用于加工硬盘控制卡的温控载具，所述硬盘控制卡上设有若干种类的电子元器件，其特征在于：所述温控载具包括载具本体、设置在载具本体上且固定硬盘控制卡的载具盖体以及设置在载具本体上的且位于电子元器件正下方的若干形状不同的工艺孔，所述载具本体包括与硬盘控制卡接触的上表面以及与上表面相对的下表面，温控载具还包括自下表面向上表面方向凹陷形成的降面槽，降面槽设有与下表面平行的槽底面，工艺孔设置在降面槽内且贯通上表面和槽底面。
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